日本富士紅膠Seal-glo NE7200H
一、特征
Seal-glo NE7200H 是用于固定芯片元件的粘合劑。是為了同時(shí)滿足點(diǎn)膠和塑網(wǎng)板（厚網(wǎng)版）印刷制程而開發(fā)的單組分加熱固化型環(huán)氧樹脂，無鹵素對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。日本富士紅膠NE7200H 是由以下成份的組成，環(huán)氧樹脂低聚物、環(huán)氧樹脂單體、硬化劑、填充劑、其它
該產(chǎn)品具有以下特點(diǎn):
1).高速點(diǎn)膠時(shí)都不會(huì)拉絲，能夠保持安定的形狀
2).具有良好的印刷性，塑網(wǎng)板印刷時(shí)不會(huì)發(fā)生拉絲和溢膠
3).在高溫高濕的條件下，也具有優(yōu)良的粘著性能
4).屬于低溫固化紅膠，120℃×90秒也能獲得充分的粘著強(qiáng)度
5).SealSeal-glo NE7200H是無鹵素應(yīng)對(duì)產(chǎn)品
二、富士無鹵素紅膠的物理特性數(shù)據(jù)
項(xiàng) 目
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測(cè) 定 值
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比 重
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1.25
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粘 度（25℃?5rpm）
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300Pa?s（300,000cps）
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搖變性指數(shù)
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7.0
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吸 水 率
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0.50％
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玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)（Tg）
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117℃
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線膨脹系數(shù)
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6.2×10－5 （Tg 以下）
1.9×10－4 （Tg 以上）
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*以上是代表值，不是規(guī)格值。
三、電氣特性
JIS K6911（熱硬化性塑料一般測(cè)試法）
項(xiàng) 目
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項(xiàng) 目 測(cè) 定 值
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體積抗阻值
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4.7×1016Ω?cm
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介電常數(shù)
30KHz
100KHz
1MHz
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3.5
3.5
3.4
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介電正切
30KHz
100KHz
1MHz
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0.015
0.018
0.02
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四、耐濕電氣特性試驗(yàn)
使用基板：JIS Z3197Ⅱ型梳型電極
硬化條件：熱風(fēng)爐中，基板溫度達(dá)到150℃后保持60sec.
試驗(yàn)條件：試驗(yàn)Ⅰ：沸騰2小時(shí)
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--
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試 驗(yàn)
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初期值
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5.90×10 14Ω
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處理后
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2.44×10 14Ω
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五、對(duì)各種芯片元件的接著強(qiáng)度
芯片元件的種類
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開口部分的尺寸(mm)
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粘著強(qiáng)度N(kgf)
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1608C
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0.45*1.0
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27（2.7）
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1608R
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34（3.5）
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2125C
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0.5*1.5
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71（7.3）
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2125R
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63（6.4）
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試驗(yàn)使用基板 ：FR-4
硬化條件 ：在加熱板上加熱,當(dāng)基板表面溫度達(dá)到140℃時(shí),維持1分
鐘加熱硬化
強(qiáng)度測(cè)定 ：用推力計(jì)沿元件的長軸方向進(jìn)行強(qiáng)度測(cè)定
六、日本富士紅膠NE7200H
推薦溫度曲線
尤其是大元件的實(shí)裝狀況不同，膠水實(shí)際受熱溫度會(huì)低于基板的表面溫度，因此可能需要更長的硬化時(shí)間。
七、硬化率和接著強(qiáng)度
根據(jù)差示掃描量熱儀 DSC（Differential Scanning Calorimetry ），來測(cè)定在 140℃和 120℃的硬化條件下的反應(yīng)時(shí)間和硬化率的推移。
八、低溫固化時(shí)的粘著強(qiáng)度
芯片元件的種類
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開口部分的尺寸(mm)
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固化條件
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粘著強(qiáng)度N(kgf)
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1608C
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0.45*1.0
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100℃×4分
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10.6(1.1)
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110℃×4分
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10.4(1.1)
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120℃×4分
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10.8(1.1)
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2125C
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0.5*1.5
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100℃×4分
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36.1(3.7)
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110℃×4分
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35.6(3.6)
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120℃×4分
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38.3(3.9)
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試驗(yàn)使用基板 ：FR-4
強(qiáng)度測(cè)定 ：用拉力計(jì)沿元件的長軸方向進(jìn)行強(qiáng)度測(cè)定
